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产品名称:长安资产--金源半导体Pre-IPO资产管理计划
发行机构:长安资产
产品期限:3+2（即退即分）
规模:6700万

预期收益:100%-300%

资金用途:集成电路领域（设计、材料、装备等）Pre-IPO企业。

项目亮点：
1、领域顶级投研团队源自浦东科投，具有丰富的半导体集成电路投资和跨境并购经验，主导澜起科技私有化。
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2、投资标的选择具备较为合理的估值，已具备一定规模及利润的Pre-IPO阶段的优质项目。结合中国资本市场，可直接套利的优质项目，考虑IPO加速等因素，退出确定性大幅提升。
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3、半导体产业已是国家产略产业，A股行业平均市盈率70倍左右，基金所投标的市盈率在15-20倍，增值空间巨大。
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4、强背书，与上市公司全志科技和政府引导资金同期进入，同股同权。
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