| 6英寸半导体工艺代工服务 | |
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firstchip 等级 ★ 0 楼 发表于 2015/1/19 10:37:56 编 辑 |
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北京飞特驰科技有限公司对外提供6英寸半导体工艺代工服务和工艺加工服务，包括：产品代工、短流程加工、单项工艺加工等，加工周期短，速度快。 联系方式：姚经理、马经理，010-51293689；sales@firstchip.cn 工艺能力： 热氧化硅 硼、磷扩散，推进 离子注入（硼、磷） 高低温退火 合金化 单面光刻（涂胶、对准、曝光、显影） 双面光刻 LPCVD Si3N4 （氮化硅） LPCVD POLY（多晶硅） a-Si （非晶硅） PECVD SiO2 （氧化硅） PECVD Si3N4 （氮化硅） PECVD SiON （氮氧化硅） PECVD TEOS PVD Sputter 金属溅射（铝、铝硅、钛、氮化钛等） RIE Si （干法刻蚀硅） RIE SiO2 （干法刻蚀二氧化硅） RIE Si3N4 （干法刻蚀氮化硅） RIE Al、AlN、Ti、TiN （干法刻蚀金属，包括干法刻蚀铝、干法刻蚀氮化铝、干法刻蚀钛、干法刻蚀氮化钛等） 等离子去胶 DRIE （硅深槽刻蚀）、ICP、TSV 湿法刻蚀 膜厚测量 纳米、微米台阶测量 电阻、方阻、电阻率测量等 半导体工艺设计与优化 应用领域：集成电路（硅栅、铝栅CMOS、BiCMOS）、分立器件(DIODE、TRANSISTOR、MOS)、功率器件（DMOS、VDMOS、LDMOS、BCD、IGBT）、特种器件、光电子器件、半导体传感器、MEMS等 |
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