| 长安资产--金源半导体Pre-IPO资产管理计划 | |
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信托理财 等级 ★ 0 楼 发表于 2017/5/4 14:31:05 编 辑 |
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....买.....信.....托.....资.....管.....高......返.....点....... 产品名称:长安资产--金源半导体Pre-IPO资产管理计划 发行机构:长安资产 产品期限:3+2（即退即分） 规模:6700万 预期收益:100%-300% 资金用途:集成电路领域（设计、材料、装备等）Pre-IPO企业。 项目亮点： 1、领域顶级投研团队源自浦东科投，具有丰富的半导体集成电路投资和跨境并购经验，主导澜起科技私有化。 ??? 2、投资标的选择具备较为合理的估值，已具备一定规模及利润的Pre-IPO阶段的优质项目。结合中国资本市场，可直接套利的优质项目，考虑IPO加速等因素，退出确定性大幅提升。 ??? 3、半导体产业已是国家产略产业，A股行业平均市盈率70倍左右，基金所投标的市盈率在15-20倍，增值空间巨大。 ??? 4、强背书，与上市公司全志科技和政府引导资金同期进入，同股同权。 ....买.....信.....托.....资.....管.....高......返.....点....... 买信托,资管，定增产品享高额现金返利！返利0.4%-2.5% 手 机：186-2134-5658 QQ/微信：159-8338-704 合同面签!返利现结!我们将为您精选优质的信托产品! 大部分在售的项目，都可以在我们这里购买的，全部都有返点。 |
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